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温度场数值模拟在低铬硼铸球工艺中的应用
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作者 何奖爱 辛启斌 +1 位作者 李东辉 冯金奎 《东北大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期154-157,共4页
利用温度场数值模拟对低铬硼铸球的凝固过程进行了计算·在研究铸球凝固过程温度分布规律的基础上 ,改进了铸造工艺 ,消除了缩孔等缺陷·经落球冲击疲劳寿命试验机测定 ,直径 12 7铸球落球次数 >80 0 0次·
关键词 低铬硼铸球 数值模拟 温度场 凝固过程 铸造工艺 浇冒口砂衬 缩孔
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