PCI Express总线技术剖析

目前绝大多数电脑仍以PCI总线为主,但PCI Express已经悄悄出现在台式机上。毫无疑问,PCI Express将会很快出现在其他各种平台上,并终将成为台式机、服务器、工作站、移动系统和嵌入式系统的主要输入/输出接口。本文通过与其他第三代输入/输出总线如RapidlO和HyperTransport相比较,简要介绍PCI Express总线技术和其相对应的改进措施。

三端双向晶闸管的功耗计算和T_jmax预测

三端双向晶闸管用于控制AC电源负载。在大多数应用中,三端双向晶闸管会消耗大量电能,因而需要考虑散热。同时必须计算散热器的大小并预测最高结点温度Tjmax。散热设计和分析是设计和开发过程的基本部分。散热设计需要几个计算阶段,涉及到功率、热阻和温度升高。本文介绍的便是这些计算。

优化清除等离子淀积设备电极上淀积物的方法

在等离子淀积设备上常采用等离子腐蚀的方法来清除淀积在电极平板上的反应生成物。本文主要介绍如何优化这一等离子腐蚀过程。

USB2.0 OTG在消费类电子产品中的应用

飞利浦半导体公司是世界上知名的半导体公司之一.它的产品多种多样,能用在各种不同的领域如有线和无线通信、消费类多媒体产品、汽车电子、计算机系列产品以及工业和家用电器.USB是一种通用串行总线,广泛应用在各种手提电子设备如手机、数码相机、数字视频摄像机、PDA和数字音频播放器等.随着数字技术的不断发展,手提电子设备的数字影音数据越来越大,进行数据交换和传输的速率也要求越来越高.高速USB 2.0能提供480Mbps的高速稳定的传输接口,比USB1.1要快40倍.而采用USB2.0 OTG技术,数字影音数据的交换将不用透过PC,使各种外设能直接交换数据,例如只要有USB2.0 OTG功能,手机就能直接和打印机或扫描仪相连,数码相机就能直接和PDA相连,给消费者提供了极大的方便.

基于ARM的32位MCU提供SoC设计参考

随着制造工艺的迅猛发展,MCU在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展,几乎能提供与SoC相类似的性能,而且应用数量正日趋增长。特别是基于ARM的32位MCU,为SoC设计人员提供了快速低廉的设计参考。

ThunderFET SiR880DP：功率MOSFET

Vishay公司推出其采用针对更高电压器件优化的新型低导通电阻技术的首款TrenchFET功率MOSFET——ThunderFET SiR880DP。新器件是在4．5V栅极驱动下就能导通的80V功率MOSFET。

Nexperia数字视频平台——为广播电视服务商创造新的增长点

近年来,由于技术的不断进步,电视、电话和个人电脑的日渐融合,一批潜力巨大的崭新服务出现在电视观众面前,使得电视不再只是个被动的传播媒体.网上浏览、网上银行和购物、视频电子邮件、视频点播、互动式节目、游戏以及电视电话都只是其中的一小部分.毫无疑问,今后将涌现大量的传输解决方案,电视和机顶盒已经成为各种新型互动服务和应用的网关.