高速PCB的过孔设计

在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

基于socket的网络实时管理与通信

本文首先简要介绍了TCP/IP协议上socket技术,然后介绍了建立在socket层之上的网络实时管理与通信系统及其设计特点。

PCB的布局布线设计

随着球栅阵列封装的高密度芯片及高密度集成系统等技术的应用,输出管脚数目不断增加,管脚间距日益减小,球间距已低至1mm以下,由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素,布局和布线已越来越成为设计过程的重要组成部分。