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铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较
1
作者 黄乐 唐祥云 +2 位作者 马莒生 刁凤琼 张五信 《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第3期271-274,共4页
在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品... 在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品的生产中有较好的应用前景。 展开更多
关键词 铅基快淬钎料 电子焊膏 焊点组织 力学性能 集成电路
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应用BASIC语言在微机上计算测试方法精密度的程序设计
2
作者 顿宝成 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 1991年第3期43-47,共5页
本文介绍了应用BASIC语言设计的计算测试方法精密度的计算机程序.
关键词 BASIC语言 测试精密度 程序设计
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