SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程

研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况。结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大。钎料与焊盘界面产生的金属间化合物形态受钎料熔滴初始温度影响很大。随着滴落钎料初始温度的提高,界面层由Au层基本不反应,变为形成了连续层状AuSn2及针状AuSn4。当初始温度升高到450℃时,AuSn2完全转化为AuSn4,棒状AuSn4生长极为明显,在离界面不远的钎料里发现细小的AuSn4。由计算推出界面反应的时间约为6～7ms,在如此短的时间内,发生Au的溶解和Au Sn化合物的形成,其原因在于Au在熔融钎料中溶解速度随温度变化的特殊性。