细孔球形硅胶脱附性能的研究

目的为了获得细孔球形硅胶被完全脱附活化时对应的温度区间,以及硅胶脱附温度与脱附时间的关系,为硅胶脱附活化工艺参数的设定提供一定参考。方法通过高低温湿热试验箱让细孔球形硅胶在一定温湿度下充分吸附水分,再利用电热鼓风干燥箱在特定温度下,对2层堆积状态下的细孔球形硅胶进行脱附性能实验,得到脱附性能曲线,并根据曲线进行分析。结果获得了2层堆积状态下细孔球形硅胶完全脱附活化对应的温度区间,以及脱附温度与脱附时间的关系,进一步得出细孔球形硅胶的最佳脱附活化温度区间为120~130℃。结论通过对实验获取的细孔球形硅胶脱附曲线进行脱附性能分析,为细孔球形硅胶脱附活化工艺参数提供了一定的参考价值。

某自动步枪机构动力学仿真分析

为了研究某自动步枪射击时的动态特性,运用UG、MATLAB、ADAMS软件建立了该自动步枪的虚拟样机模型,设置样条曲线函数(AKISPL)来控制膛底合力、气室压力、抽壳阻力等外力的施加时机,通过模型分割实现了接触力的精确添加。选取枪机框的速度和位移为校验指标对该自动步枪进行了仿真与分析,将仿真结果与试验结果相对比,验证了模型及仿真结果的可信性。通过对抽壳、抛壳、推弹动力学曲线进行对比分析,能够加深对自动机动力学特性的深入理解,缩短枪械研发周期并提高设计可靠性。分析结果为枪械自动机研发提供了数据支持,为同类武器的卡弹故障分析提供了新的思路。