多层印制电路板的分层原因与对策

扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。

聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺

大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板,由于它的结构特殊,孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构,分析原因,改进工艺,在金属化孔前增加一道NH_4HF_2和HCl的前处理工序,从试验结果及化学反应原理上说明NH_4HF_2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。