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印制电路板去耦电容摆放位置分析
被引量:
2
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作者
宋晓锋
李德恒
《印制电路信息》
2019年第6期3-5,共3页
文章对PCB空间有限情况下,去耦电容的摆放位置设计方案进行了理论分析和仿真分析验证。结果表明,在无法保证去耦电容都拥有过孔的情况下,将去耦电容分别放置于不同层面,将优于将其放置于同一层面。
关键词
电源完整性
去耦电容
目标阻抗
仿真
下载PDF
职称材料
题名
印制电路板去耦电容摆放位置分析
被引量:
2
1
作者
宋晓锋
李德恒
机构
上海市可扩展计算与系统
重点
实验室
(上海交通大学)
高
效能
服务器
与存储技术
国家
重点
实验室
(
浪潮
电子信息
产业
股份有限公司
)
出处
《印制电路信息》
2019年第6期3-5,共3页
文摘
文章对PCB空间有限情况下,去耦电容的摆放位置设计方案进行了理论分析和仿真分析验证。结果表明,在无法保证去耦电容都拥有过孔的情况下,将去耦电容分别放置于不同层面,将优于将其放置于同一层面。
关键词
电源完整性
去耦电容
目标阻抗
仿真
Keywords
Power Integrity
Decoupling Capacitor
Target Impedance
Simulation
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
印制电路板去耦电容摆放位置分析
宋晓锋
李德恒
《印制电路信息》
2019
2
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