半导体芯片温度系数测试方法初步研究

大功率半导体的兴起推动了散热领域的发展,结温是半导体器件可靠性预测的重要依据,而半导体芯片的温度系数是准确获取结温的重要参数,本文以几种半导体芯片作为研究对象,从实验角度给出了半导体芯片温度系数的获取原则。实验结果表明,合适的感温电流是获得温度系数的首要参数。实验的温度间隔对于数据的拟合结果影响不大,可适当放大以提高采样效率。对于测量的温度范围,线性拟合与非线性拟合器件的计算结果相差很大,应保证覆盖半导体芯片实际使用的温度范围,同时应重视过程数据以及注意保温等。