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霍尔槽实验在电镀填孔中的应用
1
作者
程军
《印制电路信息》
2013年第1期24-26,共3页
通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度。
关键词
霍尔槽
电镀填孔
标准片
光泽剂
整平剂
下载PDF
职称材料
VF添加剂在电镀填孔中的应用
2
作者
程军
《印制电路信息》
2013年第3期35-37,49,共4页
主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用,包括工作原理、流程设计、工艺参数、电镀效果和影响填孔效果的因素。
关键词
直接电镀
微蚀
铜板
下载PDF
职称材料
题名
霍尔槽实验在电镀填孔中的应用
1
作者
程军
机构
麦德美
(
苏州
)
科技
有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第1期24-26,共3页
文摘
通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度。
关键词
霍尔槽
电镀填孔
标准片
光泽剂
整平剂
Keywords
Hull Cell
Via Fill Plating
Hull Cell Reference
Brightener
Leveler
分类号
T-1 [一般工业技术]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
VF添加剂在电镀填孔中的应用
2
作者
程军
机构
麦德美
(
苏州
)
科技
有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第3期35-37,49,共4页
文摘
主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用,包括工作原理、流程设计、工艺参数、电镀效果和影响填孔效果的因素。
关键词
直接电镀
微蚀
铜板
Keywords
Via Fill Plating
VF Chemicals
Working Principle
Processs Via Fill Plating
VF Chemicals
Working Principle
Process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
霍尔槽实验在电镀填孔中的应用
程军
《印制电路信息》
2013
0
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职称材料
2
VF添加剂在电镀填孔中的应用
程军
《印制电路信息》
2013
0
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职称材料
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