添加剂对酒石酸盐镀铜的影响

研究了一种无氰碱性镀铜工艺。运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5g/L)等4种添加剂的作用。结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性。X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向。该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底。

聚乙烯亚胺添加剂对碱性镀铜电沉积行为的影响

为了研究碱性镀铜中添加剂对铜电沉积行为的影响,采用一种新型柠檬酸碱性镀铜工艺制备了铜镀层,研究了聚乙烯亚胺添加剂在新型柠檬酸盐碱性镀铜中的作用机理。运用SEM,XRD和电化学方法对镀液、镀层进行了分析。结果表明:聚乙烯亚胺有利于获得较宽的电流密度范围和均匀细致的镀层,使铜镀层表现出(111)晶面的择优取向,铜的沉积为侧向生长;聚乙烯亚胺优先吸附在阴极高电流密度处,并对铜沉积产生较强的阻化作用;铜电沉积的初期行为服从扩散控制和三维连续成核方式生长规律。

甲基磺酸镀锡添加剂的研究

研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺,利用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等检测方法分析了添加剂对电沉积过程和镀层微观形貌的影响,阐述了添加剂的作用机理。结果表明:镀液的分散能力为58.98%,覆盖能力为100%;添加剂对锡的电沉积过程能够起到很好的阻化作用,有利于晶核形成,提高镀层质量;镀层在生长过程中以(211)和(112)晶面的择优取向协同生长。

采用新型组合光亮剂的碱性镀铜研究

将一种新型组合光亮剂用于碱性镀铜工艺中,利用极化曲线、赫尔槽样板法、扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)等分析了组合光亮剂中各添加剂对镀液极化能力的影响,研究了镀液的分散、覆盖能力,镀层的结合能力、表面形貌、组成及晶体结构。结果表明:组合光亮剂中4种添加剂均能提高镀液的极化能力,在铜沉积过程中具有不同的作用;电流密度为1～10A/dm2时,铜镀层晶粒均匀细致;镀层厚度较薄时满足(111)和(220)晶面择优取向协同生长的方式,而中等厚度的镀层趋向于(111)晶面择优取向生长。