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工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响 被引量:1
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作者 周玉梅 《化学工程师》 CAS 2013年第6期72-73,共2页
采用焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金。研究了电流密度、温度和pH值对镀层质量的影响,确定了在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金的较佳的工艺条件。采用能谱仪分析了镀层的组成,测试结果表明,镀层中锌含量为34.00(wt)%,镍含量... 采用焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金。研究了电流密度、温度和pH值对镀层质量的影响,确定了在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金的较佳的工艺条件。采用能谱仪分析了镀层的组成,测试结果表明,镀层中锌含量为34.00(wt)%,镍含量为11.08(wt)%,锡含量为54.92(wt)%。该工艺适合工业化应用。 展开更多
关键词 电解铜箔 锌锡镍 电镀 表面处理
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