室温慢速固化丙烯酸酯胶黏剂的制备

第二代丙烯酸酯胶黏剂(SGA)由于具有室温快速固化和可进行带油表面的胶接等一系列优点,得到极大的推广应用。但其由于受氧化-还原催化固化体系的影响,也存在许多弊病,例如适用期短、贮存不稳定、一次性配胶量不能太多等,使其在很多技术领域内的应用受到限制。本研究针对铅酸电池行业壳体与口盖的胶接和极柱灌封需要,开发出一种新的丙烯酸酯胶黏剂氧化-还原催化固化体系,其特点是氧化-还原催化固化体系中的还原剂可在胶黏剂配制后就地生成且随着固化进程的开始,不断被消耗,从而可以保证整个固化进程平稳进行,当一次配胶量达到12 g时,固化时间为1 h,固化体系最高放热不超过50℃,从而圆满地实现了用氧化-还原催化剂固化的丙烯酸酯胶黏剂体系在灌封方面的应用。

用液态含羧基丙烯酸酯低聚物改性环氧树脂

采用溶液聚合法合成了以丙烯酸丁酯、丙烯腈为主链结构的液态含羧基丙烯酸酯低聚物,用其对环氧树脂进行增韧改性,讨论了丙烯腈、丙烯酸以及丙烯酸酯低聚物质量分数对改性环氧树脂力学性能的影响,并研究了改性环氧树脂的微观形态和动态力学性能。结果表明,丙烯酸酯低聚物质量分数为5%时,丙烯酸丁酯/丙烯腈/丙烯酸(质量比)为75/20/5的改性环氧树脂的拉伸强度比纯环氧树脂提高4.3%;丙烯酸酯低聚物质量分数为10%时,该改性环氧树脂的冲击强度比纯环氧树脂提高近4倍,同时体系的耐热性能保持不变;环氧树脂改性体系呈两相结构,丙烯酸酯低聚物质量分数达到30%时,对环氧树脂的增韧效果变差;随着丙烯酸酯低聚物质量分数的增加,改性环氧树脂的玻璃化转变温度先升高后降低,其质量分数不超过10%时,改性环氧树脂的玻璃化转变温度高于纯环氧树脂。

苯并噁嗪的合成及其固化行为的研究

用无溶剂法合成了一种单环苯并嗪。使用傅立叶红外光谱对此苯并嗪进行结构表征,并使用差热分析法及热重法对其热性能进行了分析。结果表明此单环苯并嗪在加热条件下可开环聚合,聚合产物聚苯并嗪具有优良的热性能。在不同固化条件下其性能有明显变化。通过对不同固化条件下制得的一系列聚苯并嗪的傅立叶红外光谱图、热失重谱图和差热分析谱图对其结构、固化行为和耐热性能进行了分析。并确定了此单环苯并嗪的最佳固化条件。

端环氧基有机硅树脂的合成与应用

采用有机硅中间体与γ-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷共缩聚,对不同的催化体系进行了比较,确定了较为适合的催化剂,制得平均相对分子质量为3666.9,黏度为58.6Pa.s,环氧值为0.08mol/100g的端环氧基有机硅树脂。此树脂兼有环氧树脂和有机硅树脂的优点,不仅可提高有机硅树脂与环氧树脂的混溶性,而且具有较好的粘接性能、耐热性和剪切强度。介绍了端环氧基有机硅树脂的合成及其性能。