用简便方法以超支化聚酯为模板合成Cu-Ag合金（英文）

以超支化聚酯为模板,用抗坏血酸为还原剂合成了不同摩尔比的Cu-Ag粒子。用第1代超支化聚酯为核,2,2-二羟甲基丙酸为支化单体,通过逐步聚合反应合成了第3代的超支化聚酯。合成的超支化聚酯和Cu-Ag合金用红外光谱(FT-IR),核磁共振普,紫外光谱(UV-vis),X射线衍射(XRD),能量分散X射线分析(EDX)和激光粒度分析等手段进行表征。XRD和EDX研究确认了Cu-Ag合金的形成。激光粒度仪,扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)研究表明Cu-Ag合金的平均粒径为120nm,并且具有很好的分散性。热性能用热重分析(TGA)进行了表征,结果显示测量值和理论值相近。