磁控溅射中溅射电流对Ti薄膜膜基结合性能的影响

研究在磁控溅射工艺中工作压强和溅射时间恒定的情况下,溅射电流的变化对钛膜与基底Gd结合能力的影响。通过拉伸法测量薄膜与基体间的附着强度,利用扫描电镜观察Ti膜表面形貌。结果表明:溅射电流达到3 A时,Ti膜表面平整,与基体的结合力最强。由此说明,溅射电流的变化对钛膜与基底Gd结合能力的影响较大。

《数控技术及应用》专业教学内容的改革与实践

本文结合社会对数控人才的需求,进行专业教学内容的改革,利用理论与实践相结合的方法,保证当前的高职教学,服务于生产实践。

大直径薄板盘盒状焊接件连续焊变形控制

工厂生产的盘状储油盒如下图所示，左右圆环和外立筒均为3mm厚的低碳钢板。由于焊件板薄且直径大，经数控火焰下料后其成品有失稳和波浪等变形现象出现；另外焊件在工作中不能渗油，所以必需采用连续焊焊接，在首件焊接后左右环均向内扣，虽经人工多种方法校正，均不能通过交检。

谈《数控技术及应用》专业的产学结合

本文用理论与实践相结合的方法,阐明了产学结合教育是培养高素质应用性人才的理想教育模式,并对实现产学结合的途径进行了有益的探索。

《数控编程》课程现场教学研究与实践

本文从提高《数控编程》课程的教学效率这一根本目的出发,通过现场教学的实践,详细探讨了如何利用仿真环境和实际的生产现场开展现场教学,如何设置现场教学的内容以及如何进行现场教学的考核。