微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一 ,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展 ,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和FlipChip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术和方法 ,并对未来的组合AXI/ICT互补型SMT测试技术的发展趋势进行了初步探讨。

再流焊温度曲线简析

介绍了回流炉温度曲线的构成，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。

SMT生产质量控制的方法和措施

经验性总结了提高SMT生产质量的一些有效措施

高速贴片机程序优化软件的设计与开发

高速贴片机(High Speed Chip Mounter）由于拥有较高的贴装速率(每小时20，000片以上)而在大批量SMT生产中广泛应用。但对于没有购买离线编程机的厂家来说，要花相当时间判断确定，工作量其大，影响生产效率，其程序编制是一件比较繁琐的工作。本文介绍了高速贴片机程序优化软件的编制，该软件可极大提高编程速度，降低编程难度。

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数控制这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

如何实现高质量的锡膏印刷

锡膏印刷是ＳＭＴ生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。

SMT生产常见质量缺陷及解决办法

分析了在ＳＭＴ生产中常见质量缺陷产生的原因，并给出具体的解决办法。

SMT焊接常见缺陷及解决办法

本文对采用ＳＭＴ生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。

SMT印制板工艺设计简介

表面贴装技术自８０年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文就ＳＭＴ印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述。