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题名微电子封装技术的发展趋势
被引量:7
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《国外电子元器件》
2001年第3期13-15,共3页
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文摘
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一 ,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展 ,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和FlipChip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。
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关键词
微电子封装
COB
Flipchip
电子元器件
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分类号
TN405.914
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名21世纪微电子芯片的发展
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第2期49-50,共2页
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关键词
微电子
芯片
集成电路
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT测试技术
被引量:1
- 3
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《国外电子元器件》
2001年第7期12-14,共3页
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文摘
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术和方法 ,并对未来的组合AXI/ICT互补型SMT测试技术的发展趋势进行了初步探讨。
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关键词
缺陷
故障
检测
表面贴装技术
线路板
SMT测试技术
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分类号
TM407
[电气工程—电器]
TM41
[电气工程—电器]
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题名高速贴片机程序优化软件的设计与开发
- 4
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《印制电路资讯》
2000年第2期43-43,60,共2页
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文摘
高速贴片机(High Speed Chip Mounter)由于拥有较高的贴装速率(每小时20,000片以上)而在大批量SMT生产中广泛应用。但对于没有购买离线编程机的厂家来说,要花相当时间判断确定,工作量其大,影响生产效率,其程序编制是一件比较繁琐的工作。本文介绍了高速贴片机程序优化软件的编制,该软件可极大提高编程速度,降低编程难度。
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关键词
高速贴片机
SMT生产
贴装
编程速度
程序优化
软件
速率
厂家
设计与开发
购买
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT测试技术综述
- 5
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《通信与电子测试》
2001年第1期34-35,共2页
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文摘
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
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关键词
SMT
测试技术
在线测试
功能测试
印刷电路板
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分类号
TN410.7
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名提高波峰焊质量的方法及效果
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《电子质量》
2000年第10期19-21,共3页
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文摘
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数控制这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
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关键词
波峰焊
印制电路板
焊料
工艺参数
质量控制
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Keywords
wave soldering
pad design
printed circuit board
soldering flux
solder
process parameter
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名如何实现高质量的锡膏印刷
- 7
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作者
鲜飞
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机构
湖北武汉龙安集团三佳电子公司
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出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第10期59-62,共4页
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文摘
锡膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。
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关键词
SMT
锡膏印刷
组装板
印刷缺陷
引脚间距
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT焊接常见缺陷及解决办法
- 8
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作者
鲜飞
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机构
武汉龙安集团三佳电子公司
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出处
《电子质量》
2001年第2期59-60,共2页
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文摘
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
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关键词
印刷电路组件
表面贴装技术
焊接缺陷
SMT
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Keywords
SMT
Soldering defect
Solder ball
Short circuit
Tomb stone
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT印制板工艺设计简介
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作者
鲜飞
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机构
龙安集团三佳电子公司
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出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第9期5-8,共4页
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文摘
表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文就SMT印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述。
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关键词
SMT
印刷板
工艺设计
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分类号
TN410.2
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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