ANSYS协同仿真环境

CAE技术发展到今天,已经不仅仅满足于为研究人员提供一个分析计算的工具。企业的研发已经成为一个复杂的系统工程,如何整合这些与研发相关的技术资源并使之充分发挥科技创新的能力成为所有的仿真工具必须面临的问题。ANSYS Workbench协同仿真技术的出现使一个集成化的仿真平台成为可能。

ANSYS Maxwell R16助力高性能永磁电机仿真分析

本文基于CAE行业高速发展的电磁场数值计算工具——ANSYS Maxwell有限元软件,运用最新仿真技术对永磁同步电动机磁钢涡流损耗计算、与控制电路场合协同等研究热点进行软件应用分析,帮助用户获得高效仿真分析方法和手段。

变流器传导干扰系统级仿真

针对变流器传导干扰设计面临的功率器件精度问题、核心功率部件寄生参数提取、隔离/驱动变压器精确建模以及性能设计与功能设计的平衡等四项技术挑战,阐述了仿真分析处理上述问题的思路、方法及价值。并以某一实际工程为例,介绍了变流器传导干扰系统级仿真的关键步骤,验证了仿真模型可以有效预测样机的性能是否满足传导干扰设计需要、权衡各种改进措施对系统综合性能改善的效果、节省测试和定位解决问题的时间和成本,提升系统传导干扰的总体特性。

与PI协同的EMC分析实例

介绍了基于ANSYS SIwave的PI分析案例,通过优化去耦电容组合,提高了电源的稳定性,同时又降低了EMC辐射,在有限的设计时间内,同时完成了PI和EMC的设计优化,大大提高仿真效率。

高速芯片、封装和印刷电路板的协同仿真

介绍了芯片、封装和印刷电路板(CPS)协同仿真的组成、应用流程和案例。通过使用CPS协同仿真,在芯片设计时能够生成代表真实工作状态下的芯片电源和信号模型,在系统协同仿真时,可以利用芯片的电源/信号模型,获得完整的电源/信号网络参数和电流电压特性,有助于充分考虑芯片对封装和印刷电路板的影响,全面改善系统的信号/电源完整性,电磁兼容和热性能。

与SI协同的EMC分析实例

介绍了基于ANSYS SIwave的SI分析案例,通过改善SI的指标降低了EMC辐射,帮助设计者在设计早期深入洞察器件的EMC性能。可直接使用SI的分析结果进行EMC分析,最小化额外时间和资源。