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掩膜级测量为闪存设计预测成像质量
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作者 E.van Setten O.Wismans +5 位作者 K.Grim J.Finders M.Dusa R.Birkner R.Richter T.Scherübl 《集成电路应用》 2008年第11期26-29,32,共5页
闪存不断推动着器件尺寸等比例缩小的进程,高数值孔径浸没式光刻使得45nm及以下技术节点成为可能。一些掩膜参数对于成像性能有很重要的影响,并且曝光前掩膜的空间成像可以用于定义成像质量。
关键词 成像质量 闪存 掩膜 预测 设计 测量 高数值孔径 器件尺寸
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