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对大容量、低成本封装选择的评估
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作者 Gregory Phipps Chris Stai 《集成电路应用》 2007年第9期54-57,共4页
无引线和增强型无引线的引线框架封装可以提供更多的I/O接口、更大的设计灵活性,以及更好的热学和电学性能。
关键词 封装 大容量 低成本 评估 引线框架 I/O接口 电学性能 增强型
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