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对大容量、低成本封装选择的评估
1
作者
Gregory Phipps Chris Stai
《集成电路应用》
2007年第9期54-57,共4页
无引线和增强型无引线的引线框架封装可以提供更多的I/O接口、更大的设计灵活性,以及更好的热学和电学性能。
关键词
封装
大容量
低成本
评估
引线框架
I/O接口
电学性能
增强型
下载PDF
职称材料
题名
对大容量、低成本封装选择的评估
1
作者
Gregory Phipps Chris Stai
机构
advanced interconnect technobgies
出处
《集成电路应用》
2007年第9期54-57,共4页
文摘
无引线和增强型无引线的引线框架封装可以提供更多的I/O接口、更大的设计灵活性,以及更好的热学和电学性能。
关键词
封装
大容量
低成本
评估
引线框架
I/O接口
电学性能
增强型
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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1
对大容量、低成本封装选择的评估
Gregory Phipps Chris Stai
《集成电路应用》
2007
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