层叠封装（PoP，Package—on—Package）设计的指导原则

为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体.通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件,顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件.PoP的设计比较复杂,因为它必须针对系统的具体要求权衡利弊,综合考虑产品的成本,体积,外形尺寸,总体性能,以及产品的上市周期时间.本文由Amkor Technology公司的工作人员撰写,曾发表于<Chip scale Re-view>,July 2005.也出现在Amkor Technology公司网页的产品说明书内.

真实产品验证IC封装系统联合设计的价值

目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境中按部就班地工作.