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BGA返工的焊膏VS.仅用焊剂连接技术比较
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作者 BobWettermann 《中国电子商情(空调与冷冻)》 2005年第3期50-53,共4页
对于返工面阵列器件,实用的焊膏实施方法及仅用焊剂的技术均有多种。本文的研究试图确定在BGA返修工艺中使用焊膏与仅用焊剂的连接方法的可靠性影响。并力图确定半固定模板的使用对BGA返工可靠性的影响。
关键词 BGA 技术比较 焊剂 焊膏 返工 阵列器件 连接方法 返修工艺 固定模板 可靠性
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