获得和控制回流焊炉的冷却速度

无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明，锡银铜（SAC）焊接的切变强度要略低于共熔铅焊接，更快的冷却速度能够获得更小的颗粒，可以进一步加强这些强度。另一方面，大型BGA需要冷却速度较陧，以使切变达到最小。 这些研究结果使得回流焊工艺工程师需要生成位于及超过某些回流焊炉能力边缘的曲线。本文将介绍回流焊妒。中可以使用的控制参数和改动，以提高和降低冷却速度。

高性能焊炉:满足多种C4工艺

一般认为30年的技术是过时的,特别是在飞速发展的电子元器件行业。但C4却是例外。 由IBM于60年代开发的C4工艺-可控坍塌芯片连接技术“controlledcollapse chip connection”,使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接。

连续式炉

引导读者考虑把烧结工艺从间歇式炉转换成连续式炉,然后介绍了连续式炉的许多特点。目前在烧结工艺中采用连续式炉的读者可以了解部分新型温度和气氛控制功能,其它读者则可以概括了解构成连续式炉的各个部分。