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高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术
被引量:
1
1
作者
Eiji Yamaguchi
Mutsuo Tsuji
+2 位作者
Nozomi Shimoishizaka
Takahiro Nakano
Katsunori Hirata
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期227-232,239,共7页
现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由材料特性组造成的。特别是,这一技术可以用陶瓷基板。陶瓷基板本身的翘曲非常小,性能很高。总的说来,开发...
现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由材料特性组造成的。特别是,这一技术可以用陶瓷基板。陶瓷基板本身的翘曲非常小,性能很高。总的说来,开发的这种倒装芯片是用于下一代器件的非常先进的技术。本文描述了用于这种易脆结构的工艺和材料组合的详情。也给出了可靠性结果,进一步证实了这一工艺的稳健可靠。最后,还阐述了采用此工艺的成本优势。也介绍了其它新封装研发工作。
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关键词
倒装芯片
凸点
基板
键合技术
可靠性测试
芯片尺寸
残余应力
封装可靠性
回流焊
热循环测试
原文传递
题名
高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术
被引量:
1
1
作者
Eiji Yamaguchi
Mutsuo Tsuji
Nozomi Shimoishizaka
Takahiro Nakano
Katsunori Hirata
机构
connectec japan corporation
出处
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期227-232,239,共7页
文摘
现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由材料特性组造成的。特别是,这一技术可以用陶瓷基板。陶瓷基板本身的翘曲非常小,性能很高。总的说来,开发的这种倒装芯片是用于下一代器件的非常先进的技术。本文描述了用于这种易脆结构的工艺和材料组合的详情。也给出了可靠性结果,进一步证实了这一工艺的稳健可靠。最后,还阐述了采用此工艺的成本优势。也介绍了其它新封装研发工作。
关键词
倒装芯片
凸点
基板
键合技术
可靠性测试
芯片尺寸
残余应力
封装可靠性
回流焊
热循环测试
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术
Eiji Yamaguchi
Mutsuo Tsuji
Nozomi Shimoishizaka
Takahiro Nakano
Katsunori Hirata
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
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