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异型元件装配中的通孔再流焊工艺
1
作者
Eyal Epstein
顾立江
《世界产品与技术》
2002年第5期58-61,共4页
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型...
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩。
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关键词
PID技术
印刷线路板
模板设计
异型元件
通孔再流焊
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职称材料
题名
异型元件装配中的通孔再流焊工艺
1
作者
Eyal Epstein
顾立江
机构
celtronix ltd. tel aviv
出处
《世界产品与技术》
2002年第5期58-61,共4页
文摘
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩。
关键词
PID技术
印刷线路板
模板设计
异型元件
通孔再流焊
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
异型元件装配中的通孔再流焊工艺
Eyal Epstein
顾立江
《世界产品与技术》
2002
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