改进间接电弧焊过程中电磁交互作用对7075铝合金显微组织和耐腐蚀性能的影响（英文）

研究低强度电磁交互作用(EMILI)对改进间接电弧(MIEA)焊7075-T651铝合金板(厚度为13 mm)的显微组织和耐腐蚀性能的影响。焊接过程为单道次,热输入约为1.5k J/mm。通过测量显微硬度和电化学阻抗谱分别研究EMILI对局部力学性能和天然海水中耐蚀性的影响,并将其与焊缝的显微组织观察结果相关联。焊缝的显微组织表征表明,在电磁搅拌作用下,3mT的EMILI使焊缝金属的晶粒细化。此外,扫描电镜观察表明,热影响区(HAZ)的富铜相析出和共晶偏析也因受到EMILI的影响而减少。使用3 mT的EMILI焊接可以减少7075-T651焊缝在天然海水中的腐蚀溶解性和热影响区的过时效程度。因此,EMILI结合MIEA技术可使焊接接头具有更好的显微组织特征,能改善热影响区的力学性能,降低电化学活性。