规划综合性强、性价比高的芯片测试策略

得益于芯片设计方法的不断提高,以及高密度工艺技术,如今生产的数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片,其尺寸小巧,功能强大。随之也引发了一个前所未有的挑战——生产商该如何测试这些芯片,且使测试过程高效廉价。正因为将多种功能模块集成到了一块芯片当中,使得传统的测试方法无法应用到系统芯片中去。为了解决系统芯片测试问题,一个更为全面、综合的测试方法产生了,这种方法更好地帮助实现从设计到测试的过渡,加快样片的质量验证,并能提高大批量产品测试的性价比。这种方法的核心是高效的测试开发能力,可以满足复杂测试的产量要求。此测试平台具有能适应复杂的模拟、数字测试性能的仪器。尽管系统芯片日趋复杂,这种方法通过有效地平衡设计与测试资源,向用户提供了更为有效的测试方案,缩短了测试时间。

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临着这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架,更先进的测试仪器,增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战,顶尖的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仪不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力的保护你在测试设备,硬件资源,数代混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活得适应未来正在形成的测试需求。

SoC设计到生产的测试流程可以减少测试成本与量产时间

SoC器件结合数字核心和复杂的模拟功能,使其具有推出功能增强、性能更好以适应于音频、视频、多媒体、无线通讯与数字通讯市场的应用要求。对于SoC的生产厂商来说,这类复杂的器件不论在设计方面还是在测试方面。

使用优化的测试流程亚洲Fabless将获得竞争优势

多年以来,亚洲各国依靠无生产线企业(fab-less)模式来设计与开发半导体。大量来自美国和欧洲公司的 fabless 设计中心在大中国地区如雨后春笋般涌现,甚至连日本也开始将他的生产和测试线输出到中国。尽管半导体行业总体来说正处在一个困难的时期,但这些在东亚地区大量设立的设计、测试和生产企业仍对未来充满信心。

为新一代无线/射频测试设备开发符合蓝牙技术和IEEE 802.11无线局域网标准的测试程序

文章首先介绍了新一代无线/射频测试设备及测试方法,最后对为该设备开发的符合蓝牙技术和IEEE802.11无线局域网标准的测试程序做了阐述。

为第三代移动通信服务解决射频集成电路芯片的测试难题

ASL 3000RFTM是一种新的射频集成电路芯片测试系统。它采用的测量方法符合第三代移动通信设备制造者所需的测试要求,解决了对芯片进行射频、数字与模拟等性能测试中的难题。

应用于无线射频芯片测试的调制矢量网络分析技术

1 引言 对半导体制造商而言,在高频带宽移动通信应用市场方面潜在的利润回报,正在促使制定出高频带宽通讯的标准。DSSS技术(Direct Sequencespread spectrum)在无线本地网和第三代通信设备上的应用使半导体制造商面临日益严峻的挑战。为了在残酷的竞争环境中取得成功,集成电路制造商必需增加对高度集成无线射频芯片进行复杂的测试测量,并减少测试次数。