无铅焊膏批量挤压印刷技术——DEK Horizon印刷机

在欧盟“废弃电气电子设备指令(WEEE)”最初发布之时，2006年前实施无铅焊接的期限似乎很遥远。但现在，这已成为制造商刻不容缓的事。在这过渡时期，物料科学家已就无铅合金和焊接工艺发表许多研究报告，而元件和PCB业界也相信他们已经准备就绪，进入新时代。不过，装配厂商需要一些实际的经验，尤其在预置放方面，以便及时建立起符合WEEE要求的可行工艺。

入门级预贴装设备的最新发展

鉴于市场需要扩展性能更强．可根据用户需要而逐步改进的入门级解决方案．预贴装设备专家DEK公司已从其中档及高端机器专业中入手．务求使制造商对半自动化设备的理念有所改观。

适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术

1前言 市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上.

高精度封装工艺的基板输送技术

踏入21世纪以来，商业半导体封装市场经历了重大发展；随着全球芯片生产厂商与业外的专家密切合作，使得新产品推出市场的时间和设计成本都得以降至最底。居全球市场领导地位的封装技术和服务供应商Amkor公司在2006年第一季便刷新销售记录，较去年同期增长了55％，证明了这个市场正稳步发展。而且服务于该市场的公司数量也在增加，加上封装性能现正影响着许多先进的设计方案。

建筑的后哲学思考

本文主要阐述了当代商业建筑的发展趋势映射出的哲学理念以及对社会的影响。首先是品牌式建筑的大量出现和其创造的换位思考的意义．即：由所有人的不同感知和对结果的不同层面的认同和反对的集合所构成。这里存在着建筑艺术应该围绕的主题，是以形而上学为主还是以唯物主义为主的思考。另一方面．西方当代建筑的趋势很显然是西方前卫哲学和审美的代言，建筑不代表功能和美观，而是过多地表达了建筑师的个人话语和过分地强调形而上学思想。也引起了我们对于哲学应该在建筑设计中充当什么角色的思考。并且由后形而上学文化的兴起昭示了破碎的解构主义建筑思想和禁欲式的纯粹空间艺术设计思想的衰退。