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变化中的大规模FCP——FC工艺拓展中低端应用
1
作者
ACHIM PAJONK
《现代制造》
2004年第15期28-28,30,31,共3页
扁平的集成电路外壳和较小的安装面积可以对功能密度的提高进行补偿,使现代通信设备和消费电器功能更强大,体积减小。组件性能日益提高,成本降低。
关键词
集成电路
FC工艺
FCP
倒装工艺
下载PDF
职称材料
题名
变化中的大规模FCP——FC工艺拓展中低端应用
1
作者
ACHIM PAJONK
机构
datacon公司
出处
《现代制造》
2004年第15期28-28,30,31,共3页
文摘
扁平的集成电路外壳和较小的安装面积可以对功能密度的提高进行补偿,使现代通信设备和消费电器功能更强大,体积减小。组件性能日益提高,成本降低。
关键词
集成电路
FC工艺
FCP
倒装工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
变化中的大规模FCP——FC工艺拓展中低端应用
ACHIM PAJONK
《现代制造》
2004
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