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解决起泡问题的方法
1
作者
Debra J.Avery
范惠
《世界环境》
1990年第3期27-28,共2页
在很多工业废水处理过程中,都会有泡沫出现。有了泡沫,就会减少处理能力和降低处理速度,并极大地增加处理厂家的整体运行费用。具体来说,与起泡有关的问题可使厂家每年因损失生产能力和增加保养费用而浪费成千上万美元,且不提由泡沫溢...
在很多工业废水处理过程中,都会有泡沫出现。有了泡沫,就会减少处理能力和降低处理速度,并极大地增加处理厂家的整体运行费用。具体来说,与起泡有关的问题可使厂家每年因损失生产能力和增加保养费用而浪费成千上万美元,且不提由泡沫溢出和清除它们所带来的麻烦。环境工程师们需了解可以减少或根绝泡沫的各种有效方法,以最大限度地提高产出、减少生产和保养费用,并创造一个安全的工作环境。
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关键词
废水处理过程
防泡剂
废水处理厂
运行费用
工业废水处理
工作环境
工程师们
生物处理
充氧
废水处理设施
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职称材料
用于封装用途的依从性硅有机化合物(英文)
2
作者
Brian R.Harkness
J.S.Alger
+3 位作者
S.J.Dent
G.B.Gardner
E.Vanlathem
S.K.Sarmah
《电子工业专用设备》
2004年第3期12-15,63,共5页
在焊点间距和焊球尺寸进一步微型化、芯片面积进一步增大趋势的推动下,器件的可靠性也正在被推向尽头。以致不采用应力缓冲再分布层就越来越难以保障可靠性的实现。因此,提供一种即具有高性能又便于工艺加工的单一材料便成为材料供货商...
在焊点间距和焊球尺寸进一步微型化、芯片面积进一步增大趋势的推动下,器件的可靠性也正在被推向尽头。以致不采用应力缓冲再分布层就越来越难以保障可靠性的实现。因此,提供一种即具有高性能又便于工艺加工的单一材料便成为材料供货商的追求目标。在封装领域所期盼的这些要求中,DowCorningCorp.正在开发一族可制做图形的硅酮基材料。这族材料由一系列的旋涂型光学作图材料以及第二系列的丝网印刷材料组成。此材料除了具有封装用途的性质之外,还具有类似的低潮湿摄取、高温稳定性、良好的电气性能及对普通材料的最佳附着力。
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关键词
封装材料
焊点
硅酮基材料
附着力
旋涂光刻作图
丝网印刷
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职称材料
题名
解决起泡问题的方法
1
作者
Debra J.Avery
范惠
机构
Technical Service and Development Specialist with
dow corning corporation
出处
《世界环境》
1990年第3期27-28,共2页
文摘
在很多工业废水处理过程中,都会有泡沫出现。有了泡沫,就会减少处理能力和降低处理速度,并极大地增加处理厂家的整体运行费用。具体来说,与起泡有关的问题可使厂家每年因损失生产能力和增加保养费用而浪费成千上万美元,且不提由泡沫溢出和清除它们所带来的麻烦。环境工程师们需了解可以减少或根绝泡沫的各种有效方法,以最大限度地提高产出、减少生产和保养费用,并创造一个安全的工作环境。
关键词
废水处理过程
防泡剂
废水处理厂
运行费用
工业废水处理
工作环境
工程师们
生物处理
充氧
废水处理设施
分类号
X [环境科学与工程]
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职称材料
题名
用于封装用途的依从性硅有机化合物(英文)
2
作者
Brian R.Harkness
J.S.Alger
S.J.Dent
G.B.Gardner
E.Vanlathem
S.K.Sarmah
机构
dow corning corporation
出处
《电子工业专用设备》
2004年第3期12-15,63,共5页
文摘
在焊点间距和焊球尺寸进一步微型化、芯片面积进一步增大趋势的推动下,器件的可靠性也正在被推向尽头。以致不采用应力缓冲再分布层就越来越难以保障可靠性的实现。因此,提供一种即具有高性能又便于工艺加工的单一材料便成为材料供货商的追求目标。在封装领域所期盼的这些要求中,DowCorningCorp.正在开发一族可制做图形的硅酮基材料。这族材料由一系列的旋涂型光学作图材料以及第二系列的丝网印刷材料组成。此材料除了具有封装用途的性质之外,还具有类似的低潮湿摄取、高温稳定性、良好的电气性能及对普通材料的最佳附着力。
关键词
封装材料
焊点
硅酮基材料
附着力
旋涂光刻作图
丝网印刷
Keywords
Packaging Materials
Solder Ball
Silicones Based Materials
Stress Buffer
Screen Print
Spin-on Photopatterning
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
解决起泡问题的方法
Debra J.Avery
范惠
《世界环境》
1990
0
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职称材料
2
用于封装用途的依从性硅有机化合物(英文)
Brian R.Harkness
J.S.Alger
S.J.Dent
G.B.Gardner
E.Vanlathem
S.K.Sarmah
《电子工业专用设备》
2004
0
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职称材料
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