中国MLCC研发与制造技术跨越国际化新高度

2008中国电子技术年会于4月18日在北京举行。

中-日-韩先进陶瓷专题技术研讨会即将召开

由中、日、韩三方联合主办的多场专题技术研讨会将于2007年10月23-25日在上海光大会展中心与2007中国国际先进陶瓷工业展览会及第五届国际粉体工业／散装技术展览会同期举行。

《电子元件与材料》两篇论文齐获中国科协优秀学术论文奖

发表于本刊2003年第4期，由齐西伟、周济等撰写的《铁电／铁磁复合材料的磁性能和介电性能研究》和2004年第8期，由许天旱、赵麦群等撰写的《Sn—Ag—Cu系无铅焊锡成分的优化研究》论文双双荣获第四届中国科协期刊优秀学术论文奖。本刊特向两文作者表示祝贺!

日本半导体制造技术文献

·新工艺半导体制造试验装置(7页日文)·300mm晶片用研磨抛光装置/钻孔系统(3页日文)·扫描分档器(5页日文)·原子层生长(ALD)装置(3页日文)·SiC外延片用CVD装置(4页日文)

《电子元件与材料》再次被评为中文核心期刊

《中文核心期刊要目总览》2008年版(即第五版)是国家社会科学基金项目'学术期刊评价及文献计量学研究'成果。研究人员根据文献计量学的原理和方法,对中文期刊进行了定量评价,并请学科专家对定量评价结果进行了定性评审。本刊被评为核心期刊,编入《中文核心期刊要目总览》2008年版。

本刊再度荣获工信部电子科技期刊评比精品期刊奖

在工信部2007～2008年度电子科技期刊评比中,本刊再度获得精品期刊奖。特向本刊广大评刊专家、广大作者及读者朋友们致以衷心谢意!并愿与广大朋友加强联系与合作,共创科技辉煌!

日本组装技术文献

无掩模布线形成技术的特点及关键问题(6页日文)为提高总体生产效率组装生产线的构建(4页日文)系统封装技术(8页日文)选用无铅焊料的要点(8页日文)无铅焊用回流焊炉(4页日文)2D·全3D浆料印刷检查装置(4页日文)DFM和光掩模技术(6页日文)