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《新型电子元器件应用指南Ⅰ》已出版
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《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期9-9,共1页
关键词 电子元器件 电子整机 应用指南 电子产品 快速发展 性能 电子信息产业 沟通 变革 技术
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日本半导体制造技术文献
2
《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期61-61,共1页
·新工艺半导体制造试验装置(7页日文)·300mm晶片用研磨抛光装置/钻孔系统(3页日文)·扫描分档器(5页日文)·原子层生长(ALD)装置(3页日文)·SiC外延片用CVD装置(4页日文)
关键词 日文 技术文献 研磨抛光 外延片 日本
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日本组装技术文献
3
《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期46-46,共1页
无掩模布线形成技术的特点及关键问题(6页日文)为提高总体生产效率组装生产线的构建(4页日文)系统封装技术(8页日文)选用无铅焊料的要点(8页日文)无铅焊用回流焊炉(4页日文)2D·全3D浆料印刷检查装置(4页日文)DFM和光掩模技术(6页日文)
关键词 日文 组装技术 掩模技术 日本
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4
《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期27-27,共1页
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