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透彻的了解是高质量BGA返修的关键
1
作者
Mark Cannon
CliffR.Bockard
《电子产品世界》
2002年第03B期36-36,共1页
关键词
BGA返修
封装技术
芯片
阵列封装
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职称材料
题名
透彻的了解是高质量BGA返修的关键
1
作者
Mark Cannon
CliffR.Bockard
机构
ersagmbh
出处
《电子产品世界》
2002年第03B期36-36,共1页
关键词
BGA返修
封装技术
芯片
阵列封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
透彻的了解是高质量BGA返修的关键
Mark Cannon
CliffR.Bockard
《电子产品世界》
2002
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