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EV Group Executive Outlook
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作者 Paul Lindner 《电子工业专用设备》 2009年第3期53-54,共2页
EV Group2008形势如何?您对2009市场有何期望? 2008年对于EVG公司来说是又一个增长年,业绩成长了15.20%,尤其扩大了在纳米压印光刻、3D/TSV封装领域的市场占有率。尽管2009年整体宏观经济和环境预计将更复杂和具有挑战性,特别... EV Group2008形势如何?您对2009市场有何期望? 2008年对于EVG公司来说是又一个增长年,业绩成长了15.20%,尤其扩大了在纳米压印光刻、3D/TSV封装领域的市场占有率。尽管2009年整体宏观经济和环境预计将更复杂和具有挑战性,特别影响在汽车制造与消费类产品市场中,但我们期待有更多新颖的技术,例如后部照明的(英国标准协会)图像传感器或者采用更高功能密度的移动电话,这都将带动EVG在三维集成电路封装设备(例如,光刻以及永久和临时晶圆键合)的市场占有率将会继续成长。 展开更多
关键词 电子工业 EVG 化合物半导体 MEMS 企业发展 发展策略
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EVG2010新品展示及市场预计
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作者 Paul Kettner 《电子工业专用设备》 2010年第3期55-55,共1页
尽管2009年全球经济依旧衰退,但也有一定技术亮点支撑着产业。现实证明2009年EVG公司又是一个增长的年份。我们目睹了由于对批量制造的例如CMOS图像传感器封装和晶圆级光学元件生产市场需求,来自研究机构和著名大学订单需求的增加,3D... 尽管2009年全球经济依旧衰退,但也有一定技术亮点支撑着产业。现实证明2009年EVG公司又是一个增长的年份。我们目睹了由于对批量制造的例如CMOS图像传感器封装和晶圆级光学元件生产市场需求,来自研究机构和著名大学订单需求的增加,3D/TSV.相关设备的订单额日益增加。 展开更多
关键词 市场需求 CMOS图像传感器 预计 全球经济 光学元件 批量制造 研究机构 点支撑
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The Evolution of Wafer Bonding Moving from the back-end further to the front-end
3
作者 Thomas Glinsner Peter Hangweier 《电子工业专用设备》 2009年第3期20-26,共7页
1 IntroductionAs the nanoscale era progresses, innovative new materials and processes continue to be developed and implemented as a means of keeping the industry
关键词 电子工业 技术创新 纳米技术 晶片
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喷雾式涂胶的新应用 被引量:4
4
作者 C. Brubaker M. Wimplinger +3 位作者 P. Lindner P. Kettner S. Pargfrieder 高仰月 《电子工业专用设备》 2005年第9期52-55,共4页
介绍了喷雾式涂胶(SprayCoating)的多种新应用。在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明,与传统的旋涂技术相比,喷雾式涂胶可以在保持光刻胶均匀性... 介绍了喷雾式涂胶(SprayCoating)的多种新应用。在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明,与传统的旋涂技术相比,喷雾式涂胶可以在保持光刻胶均匀性良好的同时显著地节约光刻胶的用量。已经发现此技术可用于非圆形基片和多件基片同时涂布。此外,此技术也可以为脆弱的结构提供保护性涂胶以及悬空结构的填充。 展开更多
关键词 光致抗蚀剂 喷雾 涂胶 覆盖 方形基片 空中桥梁
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纳米压印光刻技术——下一代批量生产的光刻技术(英文) 被引量:2
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作者 R.Pelzer P.Lindner +5 位作者 T.Glinsner B.Vratzov C.Gourgon S.Landis P.Kettner C.Schaefer 《电子工业专用设备》 2004年第7期3-9,共7页
纳米压印光刻技术已被证实是纳米尺寸大面积结构复制的最有前途的下一代技术之一。这种速度快、成本低的方法成为生物化学、μ级流化学、μ-TAS和通信器件制造以及纳米尺寸范围内广泛应用的一种日渐重要的方法,如生物医学、纳米流体学... 纳米压印光刻技术已被证实是纳米尺寸大面积结构复制的最有前途的下一代技术之一。这种速度快、成本低的方法成为生物化学、μ级流化学、μ-TAS和通信器件制造以及纳米尺寸范围内广泛应用的一种日渐重要的方法,如生物医学、纳米流体学、纳米光学应用、数据存储等领域。由于标准光刻系统的波长限制、巨大的开发工作量、以及高昂的工艺和设备成本,纳米压印光刻技术可能成为主流IC产业中一种真正富有竞争性方法。对细小到亚10nm范围内的极小复制结构,纳米压印技术没有物理极限。从几种纳米压印光刻技术中选择两种前景广阔的方法——热压印光刻(HEL)和紫外压印光刻(UV-NIL)技术给予介绍。两种技术对各种各样的材料以及全部作图的衬底大批量生产提供了快速印制。重点介绍了HEL和UV-NIL两种技术的结果。全片压印尺寸达200mm直径,图形分辨力高,拓展到纳米尺寸范围。 展开更多
关键词 纳米压印技术 热压印 紫外压印 电铸光刻
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先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术(英文) 被引量:1
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作者 Chad Brubaker Helge Luesebrink +1 位作者 Paul Kettner Rainer Pelzer 《电子工业专用设备》 2003年第5期4-10,共7页
微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构的实际制作。对先进的封装技术,应用再分布和蚀化层以及金属焊凸微成型。各种用途要求抗蚀剂厚度能达到... 微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构的实际制作。对先进的封装技术,应用再分布和蚀化层以及金属焊凸微成型。各种用途要求抗蚀剂厚度能达到和超过1000μm。为适当地获得这些厚度,制造商开发了适当的涂层材料。这些材料包括AZP4620.ShipleySPR220\AIPLP100XT、JSRTHB611P和SU-8。最终开发了处理这些材料的设备,制作了专用的涂胶设备和接触?接近式曝光机。 展开更多
关键词 微电子机械系统 先进的封装技术 圆片凸焊 厚抗蚀剂 SU-8 倒装焊芯片 再分布 光刻机 涂胶机
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生产验证的临时键合与解键合设备及技术(英文) 被引量:1
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作者 H.Kirchberger S.Pargfrieder +1 位作者 P.Kettner C.Schaefer 《电子工业专用设备》 2005年第5期33-40,共8页
化合物半导体材料的应用经历了稳定的增长,尤其是在光电子产业中更为典型。这些材料的应用要求在封装之前需将衬底减薄到100μm以下。由于这种材料的易碎性,需要某种支持方式来通过各种工序对衬底进行处理。半导体行业中建造这种支持最... 化合物半导体材料的应用经历了稳定的增长,尤其是在光电子产业中更为典型。这些材料的应用要求在封装之前需将衬底减薄到100μm以下。由于这种材料的易碎性,需要某种支持方式来通过各种工序对衬底进行处理。半导体行业中建造这种支持最公认的方法是临时固定这种衬底材料到刚性载体基底上。介绍了一种用全自动方式固定和解固定这类衬底的技术。通过采用各种中间基底,包括热和紫外光释放的能够预先准备和薄片状的全自动化干式黏性膜。200mm直径的这种衬底可以以片盒到片盒的方式键合到晶圆平面的这种载体上。本工艺中选用了一种保护性涂层到衬底上。一旦这种衬底固定后,便可以完成随后的减薄、通孔印刷等工序。当这种衬底被减薄和背面处理之后,第二道加工便用于从载体上解键合该衬底,再次以片盒到片盒的方式将其固定到划版的薄膜或类似的载体上。 展开更多
关键词 晶圆减薄 临时键合 解键合 干式膜层压
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用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装 被引量:1
8
作者 Paul Lindner Herwig Kirchberger +2 位作者 Markus Wimplinger Dr.Shari Farrens Joshua Palensky 《电子工业专用设备》 2004年第3期42-45,共4页
集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数据,将这些数据传输到中央处理器并产生必要的动作或反应。讨论... 集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数据,将这些数据传输到中央处理器并产生必要的动作或反应。讨论了这种系统集成芯片对于封装和集成的要求,并提出一种能够满足这种要求的低温键合技术。同时这种低温键合技术还具有气密性封装、保留透明窗口等优点。 展开更多
关键词 低温键合 气密性封装 圆片级键合
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Nanoimprint Lithography -A Next Generation High Volume Lithography Technique
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作者 R. Pelzer P. Lindner +5 位作者 T. Glinsner B.Vratzov C.Gourgon S.Landis P. Kettner C. Schaefer 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期86-91,共6页
Nanoimprint Lithography has been demon-strated to be one of the most promising next genera-tion techniques for large-area structure replicationin the nanometer scale. This fast and low costmethod becomes an increasing... Nanoimprint Lithography has been demon-strated to be one of the most promising next genera-tion techniques for large-area structure replicationin the nanometer scale. This fast and low costmethod becomes an increasingly important instru-ment for fabrication of biochemistry,m-fluidic, m-TAS and telecommunication devices, as well as for awide variety of fields in the nm range, like biomedical,nano-fluidics,nano-optical applications, datastorage, etc.Due to the restrictions on wavelength and theenormous development works, linked to high pro-cess and equipment costs on standard lithographysystems, nanoimprint lithography might become areal competitive method in mainstream IC industry.There are no physical limitations encountered withimprinting techniques for much smaller replicatedstructures, down to the sub-10nm range [1]. Amongseveral Nanoimprint lithography techniques resultsof two promising methods, hot embossing lithogra-phy (HEL) and UV-nanoimprinting (UV-NIL) will bepresented. Both techniques allow rapid prototypingas well as high volume production of fully patternedsubstrates for a wide range of materials.This paper will present results on HE and UV-NIL, among them full wafer imprints up to 200mmwith high-resolution patterns down to nm range. 展开更多
关键词 光刻 HEL UV-NIL MCP 光对准
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“超越摩尔定律”推动中国微技术和纳米技术增长
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作者 Paul Lindner 《电子工业专用设备》 2017年第1期3-3,共1页
"超越摩尔定律"时代将继续推动半导体行业的创新和发展。因利用光刻技术缩小半导体尺寸的成本日益高昂且难以实施,业界将重点关注新材料、新器件和新封装结构,从而强化互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,增加器件功能,
关键词 摩尔定律 光刻技术 纳米技术 器件功能 封装结构 微技术 先进封装 系统级封装 图像传感器 键合技术
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用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术
11
作者 P. Lindner S. Pargfrieder 《电子工业专用设备》 2007年第3期67-67,共1页
系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范... 系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺。 展开更多
关键词 系统级封装 集成技术 互连 3D 圆片 芯片 制造工艺 集成方案
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WLP能够改变MOEMS,MEMS
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作者 Herwig Kirchberger 《集成电路应用》 2008年第6期40-42,46,共4页
真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M(O)EMS的制造成本。MOEMS封装,除了传统的MEMS封装要求外,还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。
关键词 MEMS封装 MOEMS WLP 晶圆级封装 微光机电系统 制造成本 工作波长 透明度
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满足晶圆级封装微型化的曝光设备
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作者 R.Pelzer H.Luesebrink +4 位作者 H.Kirchberger M.Wimplinger P.Kettner A.Malzer 张平 《电子工业专用设备》 2005年第2期73-75,共3页
关键词 晶圆级封装 曝光设备 晶片 芯片 CMOS电路 半导体技术 尺寸 缩小 未来 DRAM
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2008年,TSV3-D封装将步入正轨
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作者 Markus Wimplinger 《集成电路应用》 2008年第1期24-24,共1页
根据2006年国际半导体技术蓝图(ITRS)介绍,由于槽和孔结构深度、形状的多样化,以及清洗和化学机械抛光(CMP)引起的减薄效应,使得互连成为下一代制造技术的一大核心挑战。ITRS还提到:“传统的互连线等比例缩减技术已经不能满足... 根据2006年国际半导体技术蓝图(ITRS)介绍,由于槽和孔结构深度、形状的多样化,以及清洗和化学机械抛光(CMP)引起的减薄效应,使得互连成为下一代制造技术的一大核心挑战。ITRS还提到:“传统的互连线等比例缩减技术已经不能满足性能的要求。需要确定和寻找超越铜互连和低k技术的解决方案,将会需要加速的设计、封装方法以及新型互连技术。” 展开更多
关键词 封装方法 半导体技术 化学机械抛光 制造技术 缩减技术 互连技术 互连线 孔结构
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微电子机械系统的新制造工艺技术(英文)
15
作者 Paul Lindner Christian Schaefer +1 位作者 Shari Farrens Viore Dragoi 《电子工业专用设备》 2004年第1期12-15,共4页
随着微电子机械系统新应用的不断推出,使得特殊制造工艺技术得到空前的发展。在过去的10年里,汽车是微电子机械系统产品商业化的推动力。如今,我们进入了以消费品和信息技术的产品占很高份额的微电子机械系统生产制造的新时代,如微射流... 随着微电子机械系统新应用的不断推出,使得特殊制造工艺技术得到空前的发展。在过去的10年里,汽车是微电子机械系统产品商业化的推动力。如今,我们进入了以消费品和信息技术的产品占很高份额的微电子机械系统生产制造的新时代,如微射流器件,微光电子机械系统,射频微电子机械系统,非汽车应用加速度器和陀螺等。阐述用于商业化的如上所述器件的新制造工艺技术,即用全自动轨道传送光刻系统来实现低成本的紫外线光刻工艺,以及用于加速度器和陀螺等消费品的高真空键合制造工艺技术。 展开更多
关键词 接近式光刻 高真空键合技术 加速度器 大间距厚胶对技术 厚光刻胶
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新型MEMS技术用于下一代光伏
16
作者 Paul Lindner 《集成电路应用》 2009年第4期13-15,共3页
跨产业创新包括在彻底革新进程中的创造性模仿。本文将讨论从微机电系统(MEMS)产业转移到光伏产业的一例成功技术应用。
关键词 晶圆 光伏产业 微机电系统 MEMS 下一代
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用于化合物半导体制造的先进光刻技术(英文)
17
作者 J. Weixlberger P. Lindner 《电子工业专用设备》 2004年第4期56-58,共3页
重点讨论了化合物半导体材料加工中的先进光刻技术应用现状。薄形衬底材料在高频及功率器件中的需求,在处理非常易碎和昂贵的衬底时出现了一些新的问题。这种损伤的风险由于要求的多个加工工序而增大,且在接转生产的采用背面加工时会再... 重点讨论了化合物半导体材料加工中的先进光刻技术应用现状。薄形衬底材料在高频及功率器件中的需求,在处理非常易碎和昂贵的衬底时出现了一些新的问题。这种损伤的风险由于要求的多个加工工序而增大,且在接转生产的采用背面加工时会再次出现。叙述了进行自动光刻加工中片子传递和对准过程的一些解决方法。 展开更多
关键词 光刻技术 化合物半导体 制造工艺 薄形衬底材料 加工工序
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用于聚合物基微流体MEMS的等离子体活性晶圆键合技术(英文)
18
作者 Dr. Sharon Farrens Paul Kettner Thomas Glinsner 《电子工业专用设备》 2006年第1期46-51,共6页
Lab-on-chip或μ-TAS(micro—total arialysis systems)结合流体处理、检测及数据分析,是一种便携式的低成本高效器件。在微流体应用中,聚合物具有比硅或玻璃器件更明显的优势,它包括:宽泛的材料选择性,成本低、效率高,使用任... Lab-on-chip或μ-TAS(micro—total arialysis systems)结合流体处理、检测及数据分析,是一种便携式的低成本高效器件。在微流体应用中,聚合物具有比硅或玻璃器件更明显的优势,它包括:宽泛的材料选择性,成本低、效率高,使用任意性,生物兼容性,抗化学品和工艺灵活性。为了实现采用这类材料制备小型集成化系统,我们发展了新的制备与封装技术。这项工作着眼于运用等离子体活化低温直接键合技术实现纳/微结构聚合物在低温条件下进行封装。由纳米压印光刻制作的纳/微结构的聚合物器件,可能是异质(聚合物与玻璃或硅)或同质(聚合物与聚合物)键合。为了改进键合材料的物理和化学熔合,键合工序通常在接近聚合物的玻璃化转变温度的高温下进行。但遗憾的是,高温损伤了微细图形,特别是对于高深宽比结构。在EVG 810LT等离子体反应室里,我们采用软射频频率等离子体表面处理,来进行聚合物的等离子体活化,它能在不改变聚合物体特性的前提下清洗和活化聚合物顶层。最终结果是,在EVG 501晶圆键合机上,两个活化的表面在低温下通过施加一个适中的、均匀的接触压力而连接在一起,保证了空腔密封并防止了小结构的破坏和变形。键合工艺条件为:真空条件为从大气到200~1000Pa、接触压力为2~5kN、温度从室温到80℃。 展开更多
关键词 纳米压印光刻 热压印 干法活化 等离子体活化 聚合物键合
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圆片级封装的新颖对准技术
19
作者 C.Brubaker T.Glinsner +2 位作者 P.Lindner M.Tischler 高仰月(译) 《电子工业专用设备》 2006年第7期20-23,共4页
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准... 对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。 展开更多
关键词 3D互连 对准 键合 MEMS 封装 多层叠加
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半导体硅片键合:MEMS制造工序中的成熟技术(英文)
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作者 V.Dragoi P.Lindner +1 位作者 H.Kirchberger P.Kettner 《电子工业专用设备》 2007年第1期31-36,共6页
新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展。根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求,开发了一种新型的晶圆键合技术。
关键词 硅片键合 微机电系统 制造工艺
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