晶圆测试探针新的测试价值

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。

关于条形测试的组装技术(英文)

在过去的几年中,许多世界领先的半导体制造厂家及组装测试分包商开始了在形成完整的器件或封装体之前对引线框架、条形及板形器件的测试。类似的BIST,DFT和所有用途的更高水平的并行测试仪的测试技术的进展,将加速矩阵及条形测试的趋势。由于更多的制造厂家采用了条形测试技术,从而需要更高的生产效率和灵活性,以应对金属引线框架器件增加成本的压力和接触最新式的芯片尺寸封装几何形状难题的双重挑战。另外,新的组装特性必须考虑到它们与实现条形测试适用性的关系。分析了条形测试方面的组装方法。首先个简短的概述了为何条形测试随着实际条形测试仪器的研究情况正变得更加流行的原因,对类似的条形及基板结构、密度和几何形状等组装特性进行了讨论,强调了它们对一些不同器件类型,封装和组装特性最终测试效果的影响。