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晶圆测试探针新的测试价值
被引量:
1
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作者
Mark Allison
《电子工业专用设备》
2008年第4期38-41,共4页
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。
关键词
晶圆测试探针
封装成本
成品率管理
晶圆分选
探卡
测试成本
下载PDF
职称材料
题名
晶圆测试探针新的测试价值
被引量:
1
1
作者
Mark Allison
机构
electroglas inc. sanjose
出处
《电子工业专用设备》
2008年第4期38-41,共4页
文摘
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。
关键词
晶圆测试探针
封装成本
成品率管理
晶圆分选
探卡
测试成本
Keywords
Wafer Probe
Packaging Costs
Yield Management
Wafer Sort
Probe Cards
Cost of Test
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
晶圆测试探针新的测试价值
Mark Allison
《电子工业专用设备》
2008
1
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