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CoSi_2中As^+和BF_2^+注入杂质再分布形成硅化物化浅结性能研究 被引量:1
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作者 徐立 张国炳 +3 位作者 陈文茹 武国英 王阳元 龚里 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期309-315,共7页
向CoSi_2膜中分别注入As^+和BF_2^+杂质,以这种掺杂硅化物作为扩散源,用快速热处理使注入杂质再分布至CoSi_2下面的硅衬底中,能制作出结深为0.12μm的硅化物化N^+-P和 P^+-N浅结.本文研究了所制作的浅结性能,井从注入杂质在 COSi_3/Si... 向CoSi_2膜中分别注入As^+和BF_2^+杂质,以这种掺杂硅化物作为扩散源,用快速热处理使注入杂质再分布至CoSi_2下面的硅衬底中,能制作出结深为0.12μm的硅化物化N^+-P和 P^+-N浅结.本文研究了所制作的浅结性能,井从注入杂质在 COSi_3/Si系统中的再分布行为,讨论了浅结形成机理. 展开更多
关键词 CoSi2膜 杂质 硅化物 浅结 性能
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