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CoSi_2中As^+和BF_2^+注入杂质再分布形成硅化物化浅结性能研究
被引量:
1
1
作者
徐立
张国炳
+3 位作者
陈文茹
武国英
王阳元
龚里
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992年第5期309-315,共7页
向CoSi_2膜中分别注入As^+和BF_2^+杂质,以这种掺杂硅化物作为扩散源,用快速热处理使注入杂质再分布至CoSi_2下面的硅衬底中,能制作出结深为0.12μm的硅化物化N^+-P和 P^+-N浅结.本文研究了所制作的浅结性能,井从注入杂质在 COSi_3/Si...
向CoSi_2膜中分别注入As^+和BF_2^+杂质,以这种掺杂硅化物作为扩散源,用快速热处理使注入杂质再分布至CoSi_2下面的硅衬底中,能制作出结深为0.12μm的硅化物化N^+-P和 P^+-N浅结.本文研究了所制作的浅结性能,井从注入杂质在 COSi_3/Si系统中的再分布行为,讨论了浅结形成机理.
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关键词
CoSi2膜
杂质
硅化物
浅结
性能
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职称材料
题名
CoSi_2中As^+和BF_2^+注入杂质再分布形成硅化物化浅结性能研究
被引量:
1
1
作者
徐立
张国炳
陈文茹
武国英
王阳元
龚里
机构
北京大学微电子学研究所
fraunhofer-arbeitsgruppe fur integrierte schaltungen
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992年第5期309-315,共7页
文摘
向CoSi_2膜中分别注入As^+和BF_2^+杂质,以这种掺杂硅化物作为扩散源,用快速热处理使注入杂质再分布至CoSi_2下面的硅衬底中,能制作出结深为0.12μm的硅化物化N^+-P和 P^+-N浅结.本文研究了所制作的浅结性能,井从注入杂质在 COSi_3/Si系统中的再分布行为,讨论了浅结形成机理.
关键词
CoSi2膜
杂质
硅化物
浅结
性能
Keywords
Integrated Circuit Manufacture
Research
Semiconducting Films
Doping
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
CoSi_2中As^+和BF_2^+注入杂质再分布形成硅化物化浅结性能研究
徐立
张国炳
陈文茹
武国英
王阳元
龚里
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992
1
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