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(Bi,Sb)_(2)Te_(3)/SiC纳米复合材料的热电性能增强:纳米SiC的尺寸和组分调控的影响
1
作者
蔡博文
裴俊
+6 位作者
董金峰
庄华鹭
顾津宇
曹茜
胡海华
林子皓
李敬锋
《Science China Materials》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2021年第10期2551-2562,共12页
纳米复合是增强材料热电性能的有效手段,特别是纳米SiC粉末常被用来制备基于Bi_(2)Te_(3)的纳米复合材料,但是纳米粒子的尺寸对热电性能的影响并不清楚.本文中,我们制备了一系列不同粒度的纳米SiC弥散于BiSbTe基体的复合材料,并系统研...
纳米复合是增强材料热电性能的有效手段,特别是纳米SiC粉末常被用来制备基于Bi_(2)Te_(3)的纳米复合材料,但是纳米粒子的尺寸对热电性能的影响并不清楚.本文中,我们制备了一系列不同粒度的纳米SiC弥散于BiSbTe基体的复合材料,并系统研究了其热电性能,发现纳米粒子的尺寸对BiSbTe材料电学性能有显著影响.小尺寸的纳米SiC复合会产生更高的电导率,纳米SiC的复合会增强材料的Seebeck系数,但这一增强与SiC的尺寸并无显著关联;另外,小尺寸的纳米SiC能够在一定程度上散射声子,而较大尺寸的纳米SiC却会使热导率增加,当纳米SiC尺寸为30 nm时,复合材料的ZT值达到了1.12,相比基体材料(ZT值为0.95)提高了18%.之后,通过优化基体组分、液相助烧以及优化烧结条件,材料的ZT值进一步提升到了1.33.本文证明,在BiSbTe材料中弥散分布小尺寸的纳米SiC能更有效地增强热电性能.此外,组分调控以及处理工艺的优化对于高性能的(Bi,Sb)_(2)Te_(3)/SiC纳米复合材料的获得必不可少.
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关键词
thermoelectric
materials
bismuth
telluride
effect
of
SiC
nanoparticle
size
compositional
and
processing
optimization
原文传递
题名
(Bi,Sb)_(2)Te_(3)/SiC纳米复合材料的热电性能增强:纳米SiC的尺寸和组分调控的影响
1
作者
蔡博文
裴俊
董金峰
庄华鹭
顾津宇
曹茜
胡海华
林子皓
李敬锋
机构
State Key Laboratory of New Ceramics and Fine Processing
huabei cooling device co.ltd.
出处
《Science China Materials》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2021年第10期2551-2562,共12页
基金
supported by the Basic Science Center Project of the National Natural Science Foundation of China(51788104)
the National Key R&D Program of China(2018YFB0703603)。
文摘
纳米复合是增强材料热电性能的有效手段,特别是纳米SiC粉末常被用来制备基于Bi_(2)Te_(3)的纳米复合材料,但是纳米粒子的尺寸对热电性能的影响并不清楚.本文中,我们制备了一系列不同粒度的纳米SiC弥散于BiSbTe基体的复合材料,并系统研究了其热电性能,发现纳米粒子的尺寸对BiSbTe材料电学性能有显著影响.小尺寸的纳米SiC复合会产生更高的电导率,纳米SiC的复合会增强材料的Seebeck系数,但这一增强与SiC的尺寸并无显著关联;另外,小尺寸的纳米SiC能够在一定程度上散射声子,而较大尺寸的纳米SiC却会使热导率增加,当纳米SiC尺寸为30 nm时,复合材料的ZT值达到了1.12,相比基体材料(ZT值为0.95)提高了18%.之后,通过优化基体组分、液相助烧以及优化烧结条件,材料的ZT值进一步提升到了1.33.本文证明,在BiSbTe材料中弥散分布小尺寸的纳米SiC能更有效地增强热电性能.此外,组分调控以及处理工艺的优化对于高性能的(Bi,Sb)_(2)Te_(3)/SiC纳米复合材料的获得必不可少.
关键词
thermoelectric
materials
bismuth
telluride
effect
of
SiC
nanoparticle
size
compositional
and
processing
optimization
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
(Bi,Sb)_(2)Te_(3)/SiC纳米复合材料的热电性能增强:纳米SiC的尺寸和组分调控的影响
蔡博文
裴俊
董金峰
庄华鹭
顾津宇
曹茜
胡海华
林子皓
李敬锋
《Science China Materials》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2021
0
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