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Experimental Demonstration of <i>g<sub>m</sub></i>/I<i><sub>D</sub></i>Based Noise Analysis
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作者 Jack Ou Pietro M. Ferreira Jui-Chu Lee 《Circuits and Systems》 2014年第4期69-75,共7页
Recent studies using BSIM3 models have suggested that noise depends on the transconductance-to-drain ratio gm/ID of a transistor. However, to the best of our knowledge, no experimental result demonstrating gm/ID depen... Recent studies using BSIM3 models have suggested that noise depends on the transconductance-to-drain ratio gm/ID of a transistor. However, to the best of our knowledge, no experimental result demonstrating gm/ID dependent noise previously observed in simulation is available in the literature. This paper examines the underlying principles that make it possible to analyze noise using gm/ID based noise analysis. Qualitative discussion of normalized noise is presented along with experimental results from a 130 nm CMOS process. A close examination of the experimental results reveals that the device noise is width independent from 1 Hz to 10 kHz. Moreover, noise increases as gm/ID is reduced. The experiment observation that noise is width independent makes it possible for circuit designers to generate normalized parameters that are used to study noise intuitively and accurately. 展开更多
关键词 gm/ID Design METHODOLOGY Noise Analysis FLICKER Noise
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设计信息提高SEM缺陷检测取样效率
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作者 Scott Jansen Stephen Fox +1 位作者 Glenn Florence Alexa Perry 《集成电路应用》 2008年第10期32-34,共3页
基于设计的分级将来自设计数据的版图信息与检测到的每个缺陷的相对位置结合起来,利用这种方法可提高缺陷帕雷托质量。通过对系统缺陷和有害缺陷进行分级,可以改进SEM检测。
关键词 缺陷检测 SEM检测 设计信息 取样 相对位置 设计数据 系统缺陷 版图
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离子注入后晶圆清洗带来的材料和掺杂剂损失的测量
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作者 Nikki Edleman Yong-Siang Tan +3 位作者 Tom Tillery Stephen Savas Andreas Kadavanich Allan Wiesnoski 《集成电路应用》 2009年第1期34-36,共3页
对45nm及以下技术节点的逻辑器件制造来说,经过次数不断增加的高剂量离子注入光阻层的清洗步骤后,仍保持超浅结(USJ)的完整性非常重要。在PMOS区采用SiGe带来了材料方面的又一挑战。一种新型短循环法可精确测量各种去胶/清洗工艺造成的... 对45nm及以下技术节点的逻辑器件制造来说,经过次数不断增加的高剂量离子注入光阻层的清洗步骤后,仍保持超浅结(USJ)的完整性非常重要。在PMOS区采用SiGe带来了材料方面的又一挑战。一种新型短循环法可精确测量各种去胶/清洗工艺造成的非晶硅或SiGe的损失量。 展开更多
关键词 离子注入 精确测量 损失量 材料 清洗 掺杂剂 SIGE 逻辑器件
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C4NP-无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据(英文)
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作者 Eric Laine Klaus Ruhmer +4 位作者 Luc Belanger Michel Turgeon Eric Perfecto Hai Longworth David Hawken 《电子工业专用设备》 2007年第8期45-53,共9页
受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss Micro Tec公司推向商品化的新型焊凸形成技术。受控倒塌芯片连接新工艺采用各种无铅焊料合金致力于解决现有的凸台。形成技术限定,使低成本小节距焊凸形成成为可能。受控倒塌芯片连... 受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss Micro Tec公司推向商品化的新型焊凸形成技术。受控倒塌芯片连接新工艺采用各种无铅焊料合金致力于解决现有的凸台。形成技术限定,使低成本小节距焊凸形成成为可能。受控倒塌芯片连接新工艺是一种焊球转移技术,熔焊料被注入预先制成并可重复使用的玻璃模板(模具)。这种注满焊料的模具在焊料转入圆片之前先经过检查以确保高成品率。注满焊料的模具与圆片达到精确的接近后以与液态熔剂复杂性无关的简单工序转移在整个300mm(或300mm以下)圆片上。受控倒塌芯片连接新工艺技术能够在焊膏印刷中实现小节距凸台形成的同时提供相同合金选择的适应性。这种简单的受控倒塌芯片连接新工艺使低成本、高成品率以及快速封装周期的解决方法对于细节距FCiP以及WLCSP凸台形成均能适用。 展开更多
关键词 倒装晶片封装 圆片级芯片尺寸封装 焊凸形成 焊球转移
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