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Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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2
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Indium公司推出CW-801锡线焊接材料 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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3
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低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT |
瞿艳红
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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4
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封面特写:层叠(POP)封装的组装方法 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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5
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封面特写之回流曲线选择 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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6
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枕头效应的测试与预防 |
Pamela Fiacco
M S
李宁成
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《电子工艺技术》
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2012 |
1
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7
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消除无铅波峰焊 |
Karl Pfluke
Richard H.Shory
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
1
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8
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优化再流曲线 |
BjornDahle
RonaldC.Lasky
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2003 |
0 |
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