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Indium公司推出CW-801锡线焊接材料
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作者 胡狄 《现代表面贴装资讯》 2008年第5期9-9,共1页
CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素,无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后,又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对... CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素,无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后,又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求,对无卤素产品的需求有了很大的增长。 展开更多
关键词 无铅锡膏 焊接材料 电子组装 技术应用 无卤素 助焊剂 产品 第三代
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Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏
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作者 胡狄 《现代表面贴装资讯》 2009年第1期18-18,共1页
铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5.8LS,并且得到了客户的认可。随着产品的小型化,越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象,前者影响焊点外观,而后者对产品... 铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5.8LS,并且得到了客户的认可。随着产品的小型化,越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象,前者影响焊点外观,而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识,铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏,Indium8.9HF,该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ-709标准。Indium8.9HF是一款真正的无卤素产品,并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。 展开更多
关键词 无铅锡膏 无卤素 电路板组装 化学知识 产品 无卤化 工业界 小型化
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封面特写:层叠(POP)封装的组装方法
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作者 胡狄 《现代表面贴装资讯》 2009年第4期40-40,共1页
随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展,人们对小型化的需求越来越迫切,需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠(PoP)封装应运而生,它的出现成功满足了减少封装体积,降低封装高度,降低封装成本,减少物料消耗的要求... 随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展,人们对小型化的需求越来越迫切,需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠(PoP)封装应运而生,它的出现成功满足了减少封装体积,降低封装高度,降低封装成本,减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式,如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。 展开更多
关键词 封装成本 组装方法 层叠 特写 封面 电子产品 物料消耗 封装方式
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封面特写之回流曲线选择
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作者 胡狄 《现代表面贴装资讯》 2009年第2期69-69,共1页
在SMT工业中,回流焊是PCB板组.装中的重要方法。一般来说,在合适的工艺条件下,回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中,回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂... 在SMT工业中,回流焊是PCB板组.装中的重要方法。一般来说,在合适的工艺条件下,回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中,回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以,为了达到高产量和高可靠性,选择合适的回流曲线非常重要。 展开更多
关键词 回流曲线 回流焊工艺 特写 封面 高可靠性 PCB板 工艺条件 工艺因素
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