低温熔融盐体系电沉积制备铝锡合金

以AlCl_(3)-NaCl-KCl低温熔融盐体系作为电解质,无水SnCl_(2)作为原料,对电沉积制备Al-Sn合金进行研究。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析合金产物的形貌和成分组成;通过极化曲线法和摩擦磨损实验对合金产物的耐蚀性和耐磨减摩性进行检测分析;通过维氏硬度计和涂层附着力自动划痕仪对合金产物的硬度与膜基结合力进行表征。结果表明:当SnCl_(2)添加量为0.04~0.08 g时可制备出锡含量为10%~18%的中锡铝合金,最佳沉积温度为160~200℃、沉积时间为40~50 min、电流密度为40~50 mA/cm^(2);随镀层中锡含量的提高,其耐蚀性逐渐变差,而耐摩擦磨损性能先提高后降低,并在SnCl_(2)添加量为0.06 g,即镀层中锡的含量为14 wt%时有最佳摩擦磨损性能;沉积温度对合金镀层的硬度及结合力有很大影响,随沉积温度的升高,合金镀层的膜基结合力和硬度均呈现先提高后降低的趋势,当沉积温度为200℃时,其结合力和硬度最佳。

碳化硅粒度及表面活性剂对Ni-SiC复合镀层中碳化硅含量及分布均匀性的影响

本文在电沉积镍的镀液中添加SiC颗粒于铜基体上制备Ni-SiC复合镀层,研究了表面活性剂种类和增强颗粒粒度对Ni-SiC复合镀层中碳化硅含量及分布均匀性的影响。SiC颗粒的粒度影响形核过电位,40 nm SiC颗粒比500 nm SiC颗粒提供更多成核活性点,且对于镍电结晶形核促进作用更明显。表面活性SDS对40 nm SiC颗粒的分散效果较CTAB更好,二者对500 nm SiC颗粒分散效果相似。CTAB从某种程度上增加了SiC颗粒的含量,但对于SiC颗粒的分散效果不佳,SiC颗粒仍有大量团聚,且通过阳离子表面活性剂CTAB所获镀层表面比较暗淡、粗糙。