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铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究(英文) 被引量:3
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作者 Hong Meng Ho Yee Chen Tan +4 位作者 Heng Mui Goh Wee Chong Tan Boon Hoe Toh Jonathan Tan Zhao Wei Zhong 《电子工业专用设备》 2009年第11期10-18,共9页
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来,IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜在本质上比金硬度高,因此以铜线取代金线便引出了有关硬度的问... 铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来,IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜在本质上比金硬度高,因此以铜线取代金线便引出了有关硬度的问题。研究了用25.4μm铜丝球焊中与键合机参数有关的铜焊球硬度特性。采用电子打火系统不同的电流和打火时间设置,用5%氢气和95%氮气组成的惰性保护气体形成了一个典型的25.4μm大小的铜焊球,研究了维氏硬度的焊球。用实验设计建立了第一和第二键合参数,进行了无空气焊球基本数据调整。通过改变电子打火系统参数,对硬度特性进行了进一步的测试。典型的键合球的大小和厚度的第一键合响应证实铜键合球的生产实力与电子打火系统的电流和打火时间有关。 展开更多
关键词 铜丝键合 电子打火系统 无空气焊球 维氏硬度 实验设计
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引线键合图形识别系统中的照明系统模拟技术(英文)
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作者 Wayne Yong Cai Xiao Jin Hong Meng Ho 《电子工业专用设备》 2006年第9期43-50,共8页
A method has been proposed to model the illumination characteristics of a typical wire bonder vision system. The proposed model can be used to calibrate the illumination of the vision system to ensure the same level o... A method has been proposed to model the illumination characteristics of a typical wire bonder vision system. The proposed model can be used to calibrate the illumination of the vision system to ensure the same level of illumination brightness across different machines, given the same lighting level setting. The approach to extract the machine illumination model is semi-empirical and the model provides a closed-form solution. 展开更多
关键词 Illumination model Illumination calibration Lighting calibration Vision system Machine vision.
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