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不同能量He离子注入单晶Si引起的损伤研究 被引量:1
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作者 刘昌龙 尹立军 +3 位作者 吕依颖 阮永丰 E.Ntsoenzok D.Alquier 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期714-719,共6页
40、160和1550keV能量的He离子在室温下注入单晶Si样品到相同的剂量5×1016ions/cm2,采用透射电子显微镜(TEM)研究了800℃退火1h在Si中引起的损伤形貌。结果表明,三种能量的He离子注入Si并经高温退火均能产生空腔,但空腔的形貌、尺... 40、160和1550keV能量的He离子在室温下注入单晶Si样品到相同的剂量5×1016ions/cm2,采用透射电子显微镜(TEM)研究了800℃退火1h在Si中引起的损伤形貌。结果表明,三种能量的He离子注入Si并经高温退火均能产生空腔,但空腔的形貌、尺寸以及分布深度都依赖于离子的能量。结合TRIM程序计算结果对空腔和其它缺陷产生对He离子能量的依赖性进行了讨论。 展开更多
关键词 单晶Si He离子注入 高温退火 He空腔 透射电子显微镜
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Effects of A Top SiO2 Surface Layer on Cavity Formation and Helium Desorption in Silicon
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作者 Liu Changlong Yin Lijun Lü Yiying Alquier D 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第z1期78-82,共5页
Cz n-type Si (100) samples with and without a top SiO2 layer were implanted with 40 keV helium ions at the same dose of 5×1016 cm-2. Cross-sectional transmission electron microscopy (XTEM) and thermal desorption ... Cz n-type Si (100) samples with and without a top SiO2 layer were implanted with 40 keV helium ions at the same dose of 5×1016 cm-2. Cross-sectional transmission electron microscopy (XTEM) and thermal desorption spectroscopy (THDS) were used to study the thermal evolution of cavities upon and helium thermal release, respectively. XTEM results show that the presence of the top SiO2 layer could suppress the thermal growth of cavities mainly formed in the region close to the SiO2/Si interface, which leads to the reduction in both the cavity band and cavity density. THDS results reveal that the top oxide layer could act as an effective barrier for the migration of helium atoms to the surface, and it thus gives rise to the formation of more overpresurrized bubbles and to the occurrence of a third release peak located at about 1100 K. The results were qualitively discussed by considering the role of the oxide surface layer in defect migration and evolution upon annealing. 展开更多
关键词 silicon SIO2 layer HELIUM IMPLANTATION CAVITIES HELIUM release
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H等离子体处理对Si中He注入空腔引起的效应
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作者 刘昌龙 E.Ntsoenzok D.Alquier 《高能物理与核物理》 EI CSCD 北大核心 2005年第5期524-529,共6页
室温下分别采用40,160和1550 keV的He离子注入单晶Si样品到相同的剂量5×1016cm-2,部分经He注入过的样品然后再分别接受高密度H等离子体处理.利用透射电子显微镜分析比较了随后800℃高温退火引起的空腔形成.结果表明,附加的H等离子... 室温下分别采用40,160和1550 keV的He离子注入单晶Si样品到相同的剂量5×1016cm-2,部分经He注入过的样品然后再分别接受高密度H等离子体处理.利用透射电子显微镜分析比较了随后800℃高温退火引起的空腔形成.结果表明,附加的H等离子体处理对空腔生长所产生的效应明显地依赖于He离子的能量.对于40 keV He离子注入,空腔的形成和热生长似乎不受H等离子体处理的影响,而对于160 keV He离子注入,附加的等离子体处理则促进了空腔的生长并伴随着空腔分布区域的变窄.对于1550 keV He离子注入,H等离子体处理对空腔产生的效应介于40和160 keV注入情况之间.结合H等离子体处理在Si中所引起的缺陷的产生及其热演变过程对实验结果进行了讨论. 展开更多
关键词 H等离子体处理 单晶硅 氦离子注入 透射电子显微镜 半导体工艺
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