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MIPS连接和嵌入式外设解决方案
1
作者
Luis Laranjeira
《中国集成电路》
2008年第12期88-89,共2页
在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么? 在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。
关键词
MIPS
连接
嵌入式
外设
数字系统
分立式
SOC
元件
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职称材料
题名
MIPS连接和嵌入式外设解决方案
1
作者
Luis Laranjeira
机构
mips科技公司模拟业务部
出处
《中国集成电路》
2008年第12期88-89,共2页
文摘
在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么? 在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。
关键词
MIPS
连接
嵌入式
外设
数字系统
分立式
SOC
元件
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
MIPS连接和嵌入式外设解决方案
Luis Laranjeira
《中国集成电路》
2008
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