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与金属兼容的离子注入光刻胶去除剂
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作者 Glenn Westwood Ghi-Ming Jason Chang John B. Covington 《集成电路应用》 2009年第11期I0001-I0004,29,共5页
本文介绍了一种全湿法,高活性的光刻胶去除溶剂,可以去除注入硬化的光刻胶,并具备对金属的兼容能力。
关键词 兼容能力 光刻胶 离子注入 金属 去除剂 全湿法 高活性
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