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利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
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作者 Milind Gupta 《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第3期62-62,共1页
本文提出了一种预NIC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC(电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能,我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。并引入了关于热性能的物理定律,用于评估IC的发热模型... 本文提出了一种预NIC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC(电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能,我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。并引入了关于热性能的物理定律,用于评估IC的发热模型。基于这些分析,我们提出了一种等效的无源RC网络,用于仿真IC瞬态热性能的模型。 展开更多
关键词 PMIC 热分析 仿真 MAX16828
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