3D集成电路进入商业化领域

在诸如Micron、Toshiba、STMicroelectronics、Intel、Chartered Semiconductor以及TSMC等众多制造商中，使用穿透硅通孔（through—siliconvia）的3D集成技术已经呼之欲出。

3D集成电路将如何实现?

三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状,而在第二部分(下期),我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。