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硅片处理模块系统
1
《集成电路应用》
2006年第10期54-54,共1页
自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被...
自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被送入回流炉并进行冲洗清洁,最后送入空FOUP存放。
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关键词
硅片
模块系统
光刻工艺
清洗系统
处理模块
装载方式
机械手臂
回流炉
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职称材料
题名
硅片处理模块系统
1
机构
milara inc.
出处
《集成电路应用》
2006年第10期54-54,共1页
文摘
自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被送入回流炉并进行冲洗清洁,最后送入空FOUP存放。
关键词
硅片
模块系统
光刻工艺
清洗系统
处理模块
装载方式
机械手臂
回流炉
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
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1
硅片处理模块系统
《集成电路应用》
2006
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