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硅片处理模块系统
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《集成电路应用》 2006年第10期54-54,共1页
自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被... 自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被送入回流炉并进行冲洗清洁,最后送入空FOUP存放。 展开更多
关键词 硅片 模块系统 光刻工艺 清洗系统 处理模块 装载方式 机械手臂 回流炉
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