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互连:从微米过渡到纳米
1
作者
Bob Stanton
Bill Lee
《今日电子》
2008年第10期39-39,41,共2页
将缩小的电缆移入机箱内部时有不同的需要 硅基芯片产业性能的增加导致今天的电子系统发生了重大的变化。系统容量、功能以及处理能力都在急剧增加。
关键词
纳米
微米
互连
电子系统
芯片产业
下载PDF
职称材料
题名
互连:从微米过渡到纳米
1
作者
Bob Stanton
Bill Lee
机构
omnetics连接器公司
出处
《今日电子》
2008年第10期39-39,41,共2页
文摘
将缩小的电缆移入机箱内部时有不同的需要 硅基芯片产业性能的增加导致今天的电子系统发生了重大的变化。系统容量、功能以及处理能力都在急剧增加。
关键词
纳米
微米
互连
电子系统
芯片产业
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
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作者
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1
互连:从微米过渡到纳米
Bob Stanton
Bill Lee
《今日电子》
2008
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